1月17日，港A半导体概念集体走强。
截止发稿，港股上海复旦涨超4%，中电华大科技、芯智控股、中芯国际涨超2%；A股百维存储涨超17%，艾为电子、博通集成涨超10%，乐鑫科技涨超9%，思瑞浦、恒玄科技涨超8%，中科蓝讯、帝奥微等跟涨。
市场空间几何？
据SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
《世界晶圆厂预测报告》在划分出的七个地区中，列出新晶圆代工厂、新晶圆产线的数据。其中，美国、中国大陆、欧洲各有突破。
该报告还指出，在数量方面，预计中国大陆将会是全球第一，该地区计划有20座成熟制程工厂、成熟制程产线。
并预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂、产线，而日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设6个，韩国预计将开始建设3个。
另外，Counterpoint Research发布研究数据显示，2022年，台积电继续主导全球半导体代工市场，市场份额从第一季度的54%增长到第四季度的60%，而其主要竞争对手的市场份额持平或下降。
数据显示，2022年第四季度三星代工厂、台联电、格罗方德、中芯国际，分列市场第2-5位，收入份额占比分别为13%、6%、6%、5%。
不过也有有分析师表示，除台积电外，大部分晶圆代工厂今年都将衰退 8%-12%。
未来半导体市场又会如何发展？多个行业研究机构对此做出了预测。
据WSTS 预测，2023 年半导体市场规模将同比减少 4.1％，降至 5566 亿美元。预计以中国为 中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现 7.5％的负增长，日美欧地区将维持正 增长，但增长幅度近乎持平，其中美国增长 0.8%，欧洲增长 0.4%，日本增长 0.4%。预测存储芯片 2023 年下滑 17%，分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。
根据 Gartner 数据，2026 年全球半导体市场规模将达到 7827 亿美元，2021-2026 年 CAGR 5.6%，其中增速最快的领域为高性能运算，将从 5 亿美元增长到 101 亿美元，CAGR 160.6%， 其次是汽车电动化，CAGR 25.2%，ADAS 排第三，CAGR 22%。
Mckinsey & Company 数据显示，2030 年全球半导体市场规模将达到 10470 亿美元，汽车 半导体占比将从 2021 年的 7%提升到 2030 年的 12%，工业占比将从 2021 年的 10%提升到 2030 年的 12%，而通信及消费电子的占比将下降。
行业新一轮周期有望开启？
半导体弱需求周期何时终结？基本面拐点何时到来？随着行业热度回温，近期已有多家机构就半导体后市给出积极展望。
中金公司表示，目前半导体周期处于“主动去库存”阶段，仍在“探底”的过程中，本轮半导体周期或于2Q23-3Q23见底。中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。
国金证券认为全球半导体这一波下行周期有望在 2023 年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。由于 2022 年 Q4 全球晶圆厂稼动率下降明显，晶圆衬底出货面积将出现下滑，去库存 等因素的影响，2023 年上半年全球晶圆厂稼动率将降至最低点，晶圆衬底出货面积有望 在 2023 年 Q3 迎来向上拐点。
三条主线值得关注：一、关注需求复苏，看好明年消费类终端需求复苏；二、长期看好车用、服务器用及工业用芯片的主逻辑，关注由弱转强赛道切换的标 的；三、关注细分赛道机会。1）BMS 芯片国产替代从 0 到 1 突破；2）车用 MCU 国产化率 提升；3）存储止跌反弹；4）FPGA 在特种领域和民用市场快速发展。
招商证券指出， 2022年4月以来，半导体板块各指数估值在历史底部震荡，目前各指数PE均在40倍左右，处于3年期10%分位附未来半导体板块各环节、各企业、各产品将加速分化。从下游看，消费电子需求预计持续走弱；新能源车、充电桩、光伏等板块需求较强，相关电动化、智能化需求有望持续发力。从产业链来看，晶圆厂产能利用率回落、价格下滑，但成本仍然处于历史高位，IC设计厂商则预计马太效应加剧。另一方面，随着国产替代持续推进，国内晶圆厂逆周期扩产，国内相关半导体设备、材料厂商有望长期受益。
而参考历史上多轮半导体景气周期，下行周期通常持续1-1.5年，预计本轮下行周期将在2023下半年进入尾声，半导体销售额有望在2023下半年见底反弹。